在高通量實(shí)驗(yàn)、并行反應(yīng)和條件篩選中，研究人員通常會重點(diǎn)關(guān)注反應(yīng)體系本身，例如溶劑、試劑比例或反應(yīng)條件設(shè)置，而對反應(yīng)體系的密封方式關(guān)注不足。事實(shí)上，在多孔板實(shí)驗(yàn)中，密封材料往往直接影響實(shí)驗(yàn)的重復(fù)性和數(shù)據(jù)可靠性。

尤其是在使用有機(jī)溶劑、易揮發(fā)試劑或進(jìn)行長時(shí)間反應(yīng)時(shí)，密封不當(dāng)極易引發(fā)一系列問題。

高通量實(shí)驗(yàn)中，密封環(huán)節(jié)常見的三大問題

1. 溶劑揮發(fā)導(dǎo)致條件漂移
在圓孔（Round Well）多孔板中，如果封膜對溶劑阻隔能力不足，不同孔位的溶劑揮發(fā)速率會產(chǎn)生差異，直接影響反應(yīng)濃度和反應(yīng)速率。

2. 有機(jī)溶劑對封膜材料的侵蝕
常規(guī)封膜在接觸 DMSO、甲苯、乙腈等溶劑后，容易出現(xiàn)溶脹、滲透甚至失效，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)中后期條件失控。

3. 交叉污染與重現(xiàn)性問題
在并行反應(yīng)中，封膜一旦密封不均或粘附不穩(wěn)定，極易產(chǎn)生氣相或液相的交叉污染，使不同實(shí)驗(yàn)條件之間失去可比性。

為什么 Round Well 多孔板對封膜要求更高？

相比方孔結(jié)構(gòu)，Round Well 多孔板更常用于反應(yīng)體系和條件篩選，但也正因?yàn)槠鋷缀谓Y(jié)構(gòu)特點(diǎn)，對封膜提出了更高要求：

• 圓孔邊緣需要封膜具備良好的貼合性

• 多孔并行條件下，對每一個(gè)孔位的密封一致性要求更高

• 高通量實(shí)驗(yàn)往往伴隨長時(shí)間反應(yīng)或加熱過程，對材料穩(wěn)定性提出更高要求

在這種情況下，單純追求“能貼住"的封膜，往往無法滿足實(shí)驗(yàn)需求。

Teflon® 材質(zhì)封膜的優(yōu)勢在哪里？

在高通量實(shí)驗(yàn)應(yīng)用中，Teflon®（PTFE）材料因其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐溶劑性能，逐漸成為高要求實(shí)驗(yàn)的優(yōu)選材料。

以 Adhesive Sealing Film, Teflon®, Round Well 為例，其設(shè)計(jì)思路正是圍繞高通量實(shí)驗(yàn)中的關(guān)鍵需求展開：

• 優(yōu)異的耐溶劑性，適用于多種有機(jī)溶劑體系

• 穩(wěn)定的密封性能，降低揮發(fā)與滲漏風(fēng)險(xiǎn)

• 良好的孔位貼合性，適配 Round Well 多孔板結(jié)構(gòu)

• 適用于并行實(shí)驗(yàn)，提升不同孔位之間的條件一致性

通過在密封環(huán)節(jié)引入更可靠的材料選擇，可以有效減少“非反應(yīng)因素"對實(shí)驗(yàn)結(jié)果的干擾。

密封材料選對了，實(shí)驗(yàn)效率才真正提升

在高通量和并行反應(yīng)實(shí)驗(yàn)中，實(shí)驗(yàn)失敗并不一定源于反應(yīng)設(shè)計(jì)本身，而往往來自被忽略的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。
密封材料的選擇，直接關(guān)系到：

• 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)是否具有可比性

• 條件篩選是否具有參考價(jià)值

• 實(shí)驗(yàn)結(jié)果能否被穩(wěn)定復(fù)現(xiàn)

對于追求高效率和高可靠性的實(shí)驗(yàn)室而言，密封材料不應(yīng)只是消耗品，而是實(shí)驗(yàn)體系的一部分。

寫在最后

隨著高通量實(shí)驗(yàn)和并行反應(yīng)在科研與制藥研發(fā)中的廣泛應(yīng)用，對實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)的控制要求正在不斷提高。
在 Round Well 多孔板實(shí)驗(yàn)中，選擇合適的封膜材料，是提升實(shí)驗(yàn)穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)可信度的重要一步。

由 Analytical Sales and Services, Inc. 提供的 Teflon® 粘性封膜，正是針對這一需求而設(shè)計(jì)，適用于對耐溶劑性和密封一致性要求較高的實(shí)驗(yàn)場景。